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Pulvérisation sur substrats

La pulvérisation est utilisée à basse température pour créer une adhérence supérieure entre la source de pulvérisation cathodique (constituée du matériau de revêtement) et le substrat (la surface devant être revêtue). Le procédé crée un revêtement à film mince uniforme sur des surfaces planes ou non planes et est principalement utilisé dans la création de surfaces réfléchissantes et non réfléchissantes et pour améliorer la résistance à la corrosion, résistance à l’usure et des capacités électriques.

Les avantages du revêtement par pulvérisation:

Revêtement par pulvérisation offre des avantages significatifs par rapport à d’autres méthodes de revêtement et le plaquage, plus particulièrement:

  • Il en résulte un revêtement plus durable et uniforme que ce qui peut être obtenu par galvanoplastie.
  • Dans les applications sous vide, ses grandes surface nécessitent moins de changements, ce qui réduit le processus d’entretien.
  • La composition du revêtement est très proche de la composition du matériau du substrat.
  • Le revêtement par pulvérisation est plus écologique que la galvanoplastie parce qu’il ne nécessite aucun produit chimique dans le processus.
  • Il est moins coûteux que les autres méthodes de revêtement tels que la galvanoplastie.
  • Contrairement à l’évaporation, qui dépose le matériau seulement de bas en haut, la pulvérisation peut également se produire de haut en bas, procurant un revêtement plus uniforme.
  • Les épaisseurs de film déposées peuvent être finement contrôlées en ajustant le temps de dépôt et autres paramètres.

Avec ou sans base de support?

XRF Scientific Americas peut fournir soit jointe ou non, en fonction de vos besoins. Utilisation des substrats avec support:

  • Empêche la déformation des matériaux de la source de pulvérisation.
  • Permet le refroidissement liquide de la source de pulvarisation.
  • Permet la fixation de certaines unités sous-vide.

HIPIMS (impulsion à haute puissance pour pulvérisation magnétron)

  • Sources disponibles pour pulvérisation intensive.
  • Pulvérisation réactive.
  • Pulvérisation à rayons à ions.
  • Pulvérisation PVD.

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